IPC标准：IPC-TM-650规定25℃下粘度为200-300 Pa·s。 宽泛范围：20-300 Pa·s（覆盖不同工艺需求）。 二、测试方法与设备选择 测试方法需根据精度需求、场景选择： 旋转粘度计法（主流） 原理：通过测量旋转阻力计算粘度，模拟印刷剪切速率。 设备：Malcom PCU. 芯圣电子重磅推出HC20MD6208双向马达驱动芯片，HC20MD6208是控制和驱动双向马达，输入端兼TTL/CMOS电平，具有良好的抗干扰性. 作为焊料厂家，我们也会根据客户的具体需求（如PCB设计、产能、可靠性要求）提供定制化方案，比如为精密封装客户提供Type 7级超细粉锡膏，为柔性电子客户调整锡胶的树脂柔韧性，确保焊料与工艺完美匹配。
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残留物控制：需通过离子污染测试（如IPC-TM-650 2.3.25），确保卤化物当量<1.5μg/cm²。 水溶性焊剂（OR） 清洗工艺：推荐使用去离子水+超声波清洗，温度50-60°C，时间3-5分钟。 环保要求：需符合RoHS 2.0标准，避免含卤助焊剂。 四、热性能优化技术路径 导热增强技术
在IPC-4101标准中，对于玻纤布基各类覆铜板，规定了最低Tg指标值，或Tg的指标范围，这实际上是用Tg划分出各类型板的耐热性等级。 例如：Tg140℃，Tg160℃，Tg180℃等等。 所以，对于高可靠性的设计，设计师倾向选择高Tg的板材。
IPC-A-610J-中文版 CHINESE-中文版 2024 电子组件的可接受性 [复制链接] 5667 | 0. 返回列表 发新帖 高级模式 IPC-7095E描述了球栅阵列 (BGA)和细节距球栅阵列 (FBGA)技术的设计和组装工艺的实施，重点介绍了使用这些封装设计和印刷电路板组件的检查、维修和可靠性问题。 通常来说 HASL板得焊点和OSP焊点可靠性相差不大，这两种表面处理工艺在焊接是形成的金属间化合物均为Cu6Sn5和Cu3Sn。此外，HASl层的厚度往往比有机保焊膜 (OSP)，化镍沉金 (ENIG)，化学沉锡 (ImSn)和化学沉银 (ImAg)的厚度要大得多，但是HASL工艺比其它表面处理的成本更低。
